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三星开放5G芯片 OPPO和vivo又多了一个选择

   2020-01-14 03:08:17 作者: 来源:丹东新闻网

据外媒报道,包括OPPO和vivo在内的多家中国商已经从那里收到了其芯片组解决方案的多个样品。这些原始设备制造商现在正在集中三星的5G芯片组解决方案。

目前已经商用的5G手机基带芯片只有的骁龙X50、的巴龙5000以及三星的Exynos Modem 5100。由于目前这三家均未推出集成5G基带的SoC手机芯片,所以至少在明年1季度之前,商用的5G手机基本上都将采用外挂5G基带的方案。

因此,对于手机品牌厂商来说,自然就有可能选择不同的5G基带芯片来进行搭配。不过由于华为的5G基带芯片目前不对外,而三星已准备将其5G基带对外供应。因此,其他手机品牌厂商除了可以选择高通的5G基带,同时也可以将三星的5G基带作为备选。另外还有的5G基带Helio M70也即将量产。

据台媒媒体Digimes近日报道,三星电子已向包括OPPO、vivo在内的部分中国手机厂商提供了5G芯片组解决方案样品,以进行测试和验证。或将成为OPPO、vivo的备选方案之一。

供应链人士指出,OPPO等厂商虽已确定采用将于2020年上半年正式量产的联发科5G芯片Helio M70,同时也有向高通采购芯片,但为了平衡对高通的采购比例,国内许多厂商正在积极测试和验证三星自研并部分外售的Exynos系列5G手机芯片。

今年上半年,三星已宣布量产数颗5G手机芯片,包括数据机芯片Exynos Modem 5100、无线射频()芯片Exynos RF 5500,以及芯片Exynos SM 5800,3款芯片均支持5G NR的sub-6 GHz频段。

具体规格方面,Exynos Modem 5100芯片采用10nm LPP工艺打造,支持Sub 6GHz中低频(我国将采用)以及mmWave(毫米波)高频,向下兼容2G/3G/4G网络。不过需要指出的是,目前Exynos Modem 5100只支持NSA组网,不支持SA。


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