CREE亮相广州国际照明展

CREE

来自美国的大厂CREE本次会展位于1.1馆，参展重点已LED元件为主，吸引不少参观者。而CREE在本次会展主打的产品为XP-EMC-E系列。XP-E系列强调尺寸小，且光效高。而MC-E系列强调multi chip技术，具有可调色性的功能。

Cree XP-E 全彩系列产品面积仅是XR-E系列的20%，尺寸仅有3.45 mm*3.45 mm。冷白系列发光效率约87~114 Lm/W。

XP-E系列

MC-E则是采用4颗高功率的多晶封装，封装尺寸:7.0 mm*9.0 mm*4.48 mm，与单颗大功率封装形式相同。全彩系列单一封装体内含红、蓝、绿、白四种芯片。兼具高光效与可调色性。也可将4颗白光芯片全部封装一起。整体光通量最高可达到，建议操作最大值为 700mA。